회사설비


  • 관리자 | 2014.05.12 11:03 | 조회 1470

    일반적으로 반도체 리드프레임이나 콘넥타, 핀 등의 전자부품은 귀금속(금, 은, 팔라듐)도금을 하는 경우가 많다. 이러한 전기전자 스크랩으로부터 귀금속 도금 피막을 박리하는 시설.

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